國際

美國移山,中國累土

文 / 何溢誠

台灣人自詡的「護國神山」、西方人美譽的「矽盾」台積電,製程設備、技術人員,一架架包機舉家遷徙飛往美國,在政府的默許下,成就了當代版的「拜公移山」,強取豪奪台灣的防衛盾牌,當拜登笑呵呵高喊美國製造業回來了,一副要把台積電變成「美積電」的嘴臉。

日前,拜登與習近平在峇里島握手言和、其樂融融,並倡議「五不四無意」,沒想到,一掉頭、轉過身,馬上就在背後對中國大陸下重手,針對晶片供給持續「嚴防嚴控」,並說服日本東京威力科創(Tokyo Electron)與荷蘭艾司摩爾(ASML)同意加入美國隊長為首的封鎖聯盟,對於製造14奈米或更高階晶片的設備,禁止出口中國。

然而,中國也不是省油的燈,絕不會坐以待斃,為了突破封鎖,12日應對美國的晶片禁令,把美國告上WTO,同時積極拉攏南韓與歐盟,這些同樣受到美國貿易壁壘影響的國家,現更傳出中國正在制定一項規模逾1兆元人民幣的半導體產業扶持計劃,朝著實現晶片自給自足目標邁出重要一步,也是為了對抗美國意在減緩中國技術進步的舉措。

消息人士指出,此舉大部分財政援助將用於補貼中國企業購買其國內半導體設備,主要是供半導體晶圓廠所需。據悉,中國意在透過此一激勵計劃,加大對中國晶片企業建設、擴建或現代化中國國內製造、組裝、包裝和研發設施的支持。

九層之臺起於累土,中國現已打算自立自強,另闢蹊徑,自己造山,雖然無法一蹴可幾,正所謂重賞之下必有勇夫,人才會往資本市場集中,突破美日荷封鎖乃是遲早的事,100%自力更生的MIC晶片,或將指日可待,屆時台灣可能就毫無優勢與價值了。

以上不代表卓越電子報立場

延伸閱讀

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *

Back to top button