美國推動《晶片與科學法案》
文 / 李振麟
建立全球性經濟安全
電腦硬體生產商「惠普HPQ US」也開始對於供應商進行調查，以評估未來將生產和組裝廠轉移出中國大陸的可能性。美國國會推動《晶片與科學法案》，授權聯邦政府高達527億美元補貼半導體產業。其中390億美元將用於擴建和新建半導體工廠、132億美元則是用於研發和勞工培訓，還有5億美元則是推動產業鏈全球化。
晶片法案具體補貼的比例仍然是需要針對個案評估，對於所有申請者而言，除了專案本身要符合拜登政府的「半導體願景」外，還需要技術、財務與融資能力，以及計畫項目的商業可行性等。商務部更進一步強調，晶片法案補貼將會依照建設和營運里程碑逐步發放。如果申請人未能實現承諾，將即刻暫停撥款、終止補貼以及要求返還資金等舉措。
日本首相岸田文雄向美國總統拜登表示，認同高科技產品技術在出口管理上的重要性，特別是從經濟安全角度來思維，他會適當地執行晶片出口管制。岸田文雄在一次經貿會議上表示，華盛頓在去年十月宣佈限制對中國大陸關鍵技術出口，日本將會依據美國的監管策略來處理可能的「晶片技術外流」問題，最終目的在於削弱中國大陸發展半導體供應鏈的努力，美國政府近期正在尋求會晤合作伙伴，以討論經濟安全問題，但也拒絕透露更多細節。
韓國推新機械人聊天AI晶片ATOM
韓國政府對於美國所推動的「晶片法案」表達關切，並認為美國不應該藉由法令來約束並違背自由貿易。韓方認為如此想控制韓國公司向中國大陸出口晶片，並再分享我方的利潤，這種戰略思維還有待商榷。近期韓國「新創企業Rebellions」也推出人工智能（AI）晶片，挑戰美國繪圖晶片巨擘Nvidia，韓國所研發出來的「ATOM晶片」，可運用於機械人聊天軟體，可以與美國Nvidia的A100晶片相抗衡，雖然美國Nvidia的A1在市場的主導地位仍然是難以動搖，但是韓國在推動AI晶片產能，也有新的突破進展，未來五年內將會投入高達8億美元，致力於研發製造。
台美晶片廠積極佈局電動車
台灣晶片大廠積極佈局電動車，「高通」開發「單晶片系列Snapdragon Ride Flex」，藉以支援數位座艙與先進駕駛輔助系統；「Flex系統單晶片」實現自動駕駛AD、數位座艙以及先進駕駛輔助系統ADAS功能共存於單一系統晶片，尤其是在「Flex系統單晶片」系列下，汽車製造商可以根據車輛等級區分，建立多功能又實用性的座艙，如同以沉浸式高階圖像整合儀錶板、資訊娛樂和遊戲顯示器、後座娛樂螢幕等，同時又能提供優質音訊和Snapdragon Ride視覺層疊享受。這些高科技效能都要透過晶片軟硬體來實現，預估將在2024年開始進入生產線。
全球車用晶片市場，在2025年預估將可達成6500億美元，其中台灣市場佔有6000億美元，台灣車電產業產值，近期的年複合成長率高達13％，市場正快速崛起中。目前台灣佈局電動車業者眾多，包括聯發科、凌陽、義隆、瑞昱、新唐、偉詮電等，相關效益也將在今年逐步發酵。除了凌陽研發車用資訊娛樂系統、昱則則有車用乙太網路晶片以外，聯發科也以5G通訊技術延伸到車聯網產品，並同時跨入車用通訊系統、高精準度毫米波雷達、ADAS、車用資訊影音娛樂系統和電源管理晶片等五大領域。
