文/陳錦稷
中國大陸成熟製程的半導體逐漸席捲市場，以低廉價格的競爭優勢浪潮，將成熟製程的晶片市場殺成一片紅海。美國圍堵中國大陸半導體發展，中國大陸在先進製程發展上處處受限，轉為在成熟製程晶片上大量投入擴產，晶片產能快速擴張。預期美中對抗仍是地緣政治的最大框架，台灣半導體廠商必須保持靈活、彈性並有升級轉型的決心，適應全球政治經濟環境變化，並透過技術創新、多元化市場以及靈活的全球布局，才能在變局中生存，並尋求新契機以確保在全球半導體產業中的領先地位。
雖然中國大陸受制於美國對其發展先進製程的限制，但中國大陸政府將半導體的在地發展轉為在成熟製程與中低階晶片的大量生產，創造其全球的市佔率版圖。起源於美中貿易戰與後續延伸的科技戰，美國希望限制中國大陸取得先進製程晶片，並對中國大陸實施技術與設備出口管制；荷蘭也對半導體設備，包括尖端的EUV光刻機、浸沒式、DUV光刻機都祭出了出口管制。此舉雖然使得中方在先進製程的技術發展上始終進度緩慢，無法拉近與西方國家的技術差距，但大力推動半導體產業在地化的中國政府，透過龐大政府資金和政策的大力支持，轉為將半導體投資項目集中在成熟製程的新設晶圓代工廠。
半導體設計大廠神盾公司董事長羅森洲分析：中國大陸IC設計成本大降，加上中國大陸成熟製程晶圓代工廠產能不斷開出，雖然美中競爭使中國廠商無法輸出國外，但中國大陸內部市場競爭激烈，台灣IC設計公司成熟產品很難在中國大陸競爭。對歐美大型供應商而言，台灣IC設計公司原本就不具經濟規模，如今又面臨中方廠商的削價競爭。包括中國大陸廠商在內，國際IC大廠夾擊之下，台灣許多小型IC設計公司研發人才不足，成本又高、專業性不夠完整，如今又欠缺先進製程經驗，產品開發及量產時間又太長，其產品將嚴重缺乏市場競爭力。
IC設計公司根本性的因應策略必須從技術提升、鎖定利基市場、全球再佈局等面向著手，才能面對嚴峻的挑戰。首先是技術提升，台廠應將研發能量朝先進製程升級，逐步擺脫成熟製程的低價競爭困境。經濟部的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」為台灣廠商準備二十二億元補助，希望協助台灣IC設計業者研發16奈米以下晶片，並結合人工智慧、高效能運算、車用等高值化產品的應用市場。目標要讓台灣IC設計在先進製程產值的佔比從三十九％提升到四十三％。而技術的提升也包括投入碳化矽基氮化鎵技術的運用，以開發高功率的半導體產品，創造與中國大陸成熟製程產品的差異性以提高利潤。
其次是拓展產品線和應用領域，針對利基市場，投入專業產品。有效降低企業依賴單一市場，而面臨技術停滯不前的風險。例如進入生醫健康監測、工業自動化甚至是AI晶片新領域，這些領域需求穩定但技術更新快速，廠商須迅速適應市場變化並提供創新解決方案。
第三則是檢討全球佈局，台廠應該重新評估和調整其全球布局策略，思考如何更貼近美國、歐洲等大廠的需求，不僅要更靠近這些高端的客戶需求，也有助於繞開貿易障礙，提升供應鏈的靈活性和應對能力。
中國大陸成熟製程晶圓廠的快速擴廠短期將嚴重衝擊台灣的半導體產業，但在先進製程上，中方的技術障礙仍然無法克服之前，對晶片進口的依賴仍然嚴重。即使中國大陸在成熟市場領域取得進展，但二○二四年第一季中國對半導體的進口量仍然成長十二‧七％，顯然中國大陸離自己的「晶片自主夢」還很遠，更不用說如此大規模的擴張產能，屆時內需如果無法完全吸收，對外輸出也不順利的情況下，產能的閒置恐怕是即將面臨的風險。以往經驗顯示，中國大陸某個產業產能過剩的結果，往往是台灣同產業會面臨首當其衝的嚴重衝擊，成熟製程的IC設計公司，必須提前佈局因應。
美中對抗可以預見仍將是未來地緣政治下的主要基調旋律，這對全球半導體產業產生長遠影響。台灣半導體廠商在美中對抗的框架下，必須保持高度的靈活和彈性，並有升級轉型的高度決心，才能持續適應全球政治經濟環境的變化。透過技術創新、多元化市場策略以及靈活的全球布局，台灣半導體產業不僅僅在防守中求生存，而是在變局中尋找新的發展契機，確保在全球半導體產業中的領先地位。
