文/李振麟
中美貿易戰加速產業鏈重組
「中美貿易戰」以及「中國清零政策」影響，加速產業供應鏈重整，歐、美、日各國顧慮到地緣政治衝突，憂心材料供應被他國控制的可能性，紛紛思索在中國大陸以外的區域重建供應鏈，如美國專注於IC設備、日本的化學品牌、台灣則是專注於半導體元件代工。
在各國政府期待降低對於中國大陸產地的依賴，制定了一連串「去中化」風潮，另尋找新的原料供應、零組件加工與零配件組裝基地。在供應鏈重新洗牌下，無論是高科技半導體產業、傳產製造業，甚至於OEM委託設計以及電子電機製造等，逐步將全球產業劃分為「中國」和「非中國」區域的生產鏈。
然而在「去中化」政策推動下，台廠不僅面臨斷鏈關廠危機，也遭遇去台化的風險危機，在避免淘汰的漩渦中，持續尋找新的合作夥伴，如越南成為電子與電源製造業的選擇、墨西哥成為台廠組裝以及零配件的海外生產基地、荷蘭與捷克等歐洲國家，成為EMS電子製造商、ODM製造商以及工業電腦首選的新生產據點。
供應鏈重組是危機也是商機
二○二四年美國總統大選，無論是民主黨或共和黨勝選，對於中國大陸科技產業的「去中化」防堵政策皆不會有所改變，相對地也加速中國大陸在「去美化」的供應鏈進程。中國大陸也已經開始大力扶植本土產業，除了電動車走向在地生產，還致力於IC設計與晶片研發，期待能提升本土自製率。從華為HUAWEI手機品牌「Mate 60 Pro」內建所搭載的技術與零組件配置來剖析，就可以發現中國大陸正在積極推動去美化、甚至於去全球化的工程，台廠必須謹慎面對產品競爭下的被替代風險，在兩大國比賽間找出自己的品牌定位。
長年以來，台灣製造業擁有成熟穩定的研發技術與先進製程，無論是從IC設計、製造到封測，甚至於技術人才培育，都能擁有一日供應鏈的優勢條件，因此要走向「去台化」的方向極不容易。雖然中國大陸積極地推動「先進製程」與「資通訊研發」，然而尚有許多軟性技術，在短時間內不易達成，因此仍然必須仰賴台廠的供應鏈技術。
在大國間的科技競賽中，台廠還有什麼商機呢？
第一，中國大陸在「先進製程」與「成熟製程」技術上，仍然落後許多，最代表性的就是僅能做到4G射頻晶片，短期內仍然無法達成5G射頻晶片的條件，因此台廠的「穩懋半導體」以及「宏捷科半導體」將可受惠於中國大陸射頻晶片的訂單需求。
第二，中國大陸政府大力補貼國內的半導體設備，在「成熟製程」設備上自製率較高，尤其是去中化後，大多數半導體都仍停留在成熟製程項目上，而非尖端科技項目，最終四十四座成熟製程晶圓品牌，在同性質下，造成市場的競爭激烈，相對於台廠「台積電」、「世界先進」與「力積電」等半導體事業體，皆改採以「差異化特殊製程」的尖端技術，來維持一定的市場占有率。
第三，美國限制「ASML艾司摩爾半導體」對中國大陸出貨，間接也限制中國大陸半導體產業發展，儘管中國大陸也自行組成了光刻機國家隊，期待能突破瓶頸，然而要達到先進製程的規格，以及提升晶片效能的封裝技術上，仍然面臨生產能力上，尚有不少技術性門檻需突破。半導體先進封裝領域，台灣已經具備自製能力，因此台系設備商，也有機會切入中國大陸市場。
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