元宇宙科技

AI人工智慧帶動科技發展

文/李振麟

AI帶動智慧移動的快速發展,讓「軟硬體」應用發生變化,人工智慧AI科技運用在機器上,便順勢成為驅策電控系統的動力來源,帶動科技產業的發展方向。

AI技術主要是執行「機器」與「網路」互動間的系統學習,以模仿人類智慧來解決問題,與人類不同的地方,AI乃是經由龐大的資料數據來分析處理,有效地執行「圖像」、「文字」、「對話聊天」、「自動化業務」以及其它複雜性問題的解決方案,以保持全天候工作效率。在今日AI驅動智慧下,台廠的軟硬體機會在哪裡?

AI帶動智慧移動的快速發展,讓「軟硬體」應用發生變化。近年來全球車用半導體晶片的成長,「智慧移動科技」自然成為電動車產業的主要核心概念,以現今「電機」、「電池」與電控」三大電力系統來看,「電控」可視為台灣電子產業開發的市場,因此人工智慧AI科技運用在機器上,便順勢成為驅策電控系統的動力來源,帶動科技產業的發展方向。

AI驅動GPU出貨量

二○二四年全球高階GPU產值破千億,不僅台積電受惠於AI驅動熱潮,高階GPU產能也高達四八二萬顆,受到大型企業積極布局生成式人工智慧,再加上各國政府規劃大型運算設施,都需要高階GPU進行語言模型訓練,進而推動「輝達NVIDIA」與「超微AMD」等大廠的全球市占比率創新高。

以往市場上的高階伺服器GPU出貨,多數是由美國GPU設計業者所主導,如今AI高階伺服器的GPU取得,無論是全球市佔比率高達九七.九%的「輝達」或者是市佔比率三%的「英特爾」,皆來自於台灣「台積電」生產技術。

GPU 是什麼?應用範圍為何?

GPU (Graphic Processing Unit) 稱之為「圖形處理器」,也就是專注於圖形作業,這是AI人工智慧極為重要的核心應用功能之一。早期的電腦圖形處理都是經由「CPU」生成,如今藉由「GPU」功能來執行「圖像控制」、「圖形加速」以及「顯示卡」等功能,以提升電腦圖形處理能力。

直到一九九九年「輝達NVIDIA」推出了顯示卡「NVIDIA GeForce 256」,統稱為「GPU」,導入了類似於人類行為的設計架構,以執行專業性的圖形計算,因此開啟了GPU時代。目前市面上,比較知名的品牌包含:「NVIDIA GeForce」、「Intel ARC」、「AMD Radeon」等。

AI推動先進封裝CoWos市場需求量

AI熱潮促使台積電先進封裝「CoWos」產能供不應求,先進封裝CoWos主要應用在AI高階晶片上,以執行「節能」、「高速」及「成本控制」等功能。如今雖然已經增加了先進封裝CoWos產能,還是無法滿足市場上對於AI消費的需求量。先進封裝CoWos產能多數在台灣,不僅是台積電受惠,周邊的衛星加工廠也同步受益,企業訂單量大增。

CoWos 的應用範圍

「CoW」就是晶片堆積「Chip-on-Wafer」,「Wos」則是 Wafer-on-Substrate」,也就是把晶片堆積在基板上,結合後的「CoWos」就是把晶片堆積並裝在基板上,甚至於把不同製程的晶片,將其封裝在一起,以達到成本與耗損減少的目標,進一步延伸晶片壽命。

當把5奈米的GPU與12奈米的晶片封裝在一起,或者再把不同功能性模組製成的小晶片Chips,全部封在一塊晶片中。如此一來,這塊晶片便可同時擁有「記憶體」、「微機電晶片」及「射頻晶片」等功能。不僅可以節省成本,也因此達到加速運算的多元性功能效果,目前「輝達NVIDIA」、「蘋果Apple」與「超微AMD」等品牌,都已經規劃在高階產品上,採用先進封裝作業。

二○二四年是「輝達NVIDIA」與「英業達AMD」的天下,然而相關晶片研發,還是需要仰賴台灣。輝達NVIDIA帶動了CoWos的「2.5D先進封裝」熱潮,英業達AMD則跨入更為複雜SoIC所屬的3D封裝,如今在AI人工智慧全球驅動下,高階GPU產能絡繹不絕,先進封裝產業訂單量也因此大增。

AI人工智慧引爆PC市場換機潮,包含「華碩ASUSTEK」、「戴爾Dell」、「宏碁Acer」、「惠普HP」等各大品牌精銳盡出,台北國際電腦多媒體展COMPUTEX ,在AI筆電機種推動下,更是刺激企業進行高效能筆電升級換機潮需求,初期是以「高階商務」應用以及「文字」或「影音」的內容創作者為主,可歸納為今日傳統筆電升級轉型的重大紀元年,也為相關傳統供應商帶來顯著的消費商業效益。

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