AI載板設備需求升溫，壓膜、曝光與檢測成焦點

〔台北訊〕AI晶片的功能性持續提升，無論是承載晶片、連接電路載板，也同步隨之升級。在載板尺寸不斷擴大、層數不斷增加以及線路逐漸變細下，同一片載板的加工步驟也因此增加，進而帶動壓膜、曝光以及檢測設備的產業鏈需求，部分供應商的訂單不僅是隨之受惠，交貨等待時間也逐漸延長。

需求怎麼看 不能只算晶片數量

根據DIGITIMES研究，AI加速器目前是朝向更大的晶片與更高的整合度方向發展，ABF載板的需求不只是帶動晶片的出貨增加，每顆晶片的需求面積、層數以及加工難度也同樣受到影響。

如今單顆AI加速器所需要的ABF載板加工總面積，預估將由2025年約9.2萬平方毫米，增加至2028年約21.9萬平方毫米。這項數字是反映在加工需求面。

多做一層　產線就要多道加工

高階載板層數增加，也同樣意味著壓合、鑽孔、填銅、曝光顯影與電鍍等作業，必須隨著製程安排來反覆進行。因此同樣數量的載板，將因此占用更多的設備時間，增加產線上的負擔。

今日，業者添購設備，除了擴大產能外，也必須因應產品升級後的加工次數變多。觀察設備需求，不能只看新增加多少廠房，還要看每片載板到底需要經過多少道工序。

線路持續縮小　精度要求更高

研究指出，線寬與線距正由約8／8微米，朝5／5微米，甚至於3／3微米推進。當線路越密時，無論是曝光位置、鍍銅厚薄以及瑕疵檢查項目上，也就需要更精準，製程上的可容許誤差範圍隨之縮小。

在這樣的發展趨勢下，促使設備市場同時面對兩種需求：一是必須增加機台，以處理更多的加工工作；二是必須提升精密度，以配合更細的線路設計。

客戶來源擴大　設備商接單受關注

如今的市場需求來源也從NVIDIA，延伸至Google、亞馬遜等自行開發的ASIC晶片平台上。設備端方面，就如同壓膜業者 長廣精機的訂單能見度已達三年以上；日本Ushio的曝光設備需求回溫；韓國技嘉維斯的市場訂單，也在2026年第二季明顯增加。後續隨著規格持續升級下，其設備供應以及交付速度發展情況，將是市場的觀察重點。