4SA智慧次系統國際供應鏈聯盟專題
文/陳建維
自美中科技戰以來，雙方的科技競逐，證明了「晶片能比核彈更有威力」。高端晶片、半導體關鍵設備、IC設計工具乃至於 IC 設計所需的矽智財，成為全球的競逐焦點。台灣自一九七〇年代開始長期IC計畫，打造出如今的護國神山台積電，也讓台灣擁有傲視全球的晶片實力。站在如此優良的基礎上，台灣廠商應把握既有資源，團結合作，發展與世界接軌的次系統能力。
二○二二年八月九日，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），開啟中美之間的晶片割喉戰序幕。同年十月七日，美國再次發布新一輪晶片制裁－在技術層面重點打擊中國大陸AI、量子運算、記憶體、晶圓加工等技術；設備及人才方面，禁止尖端半導體的設備、技術與人員在中國大陸進行生產工作，緊接著，結合日本東京威力科創（Tokyo Electron Ltd.）和荷蘭光刻機巨擘艾司摩爾（ASML）的「晶片抗中聯盟」，更是完全阻斷中國大陸的先進晶片技術發展。光是在二○二二年，美國就分別從技術、設備、人才、出口層面，顛覆了過去數十年的生產模式，對中國大陸進行全方位圍堵。
擴散台灣半導體優勢 次系統發展刻不容緩
為了發展關鍵產業自主化，目前美國、歐洲都特別針對半導體產業及尖端產業投入高額研發經費及投資租稅優惠，希望提升晶片自主研發能力及市占率；另一方面，在美中兩大霸權競逐下，各國也開始設法降低ICT（為資訊和通訊技術（Information and Communication Technology）的英文縮寫。ICT 產業包含相當廣泛的領域，其中主要分為「資訊技術」和「通訊技術」兩大類（Information Technology“IT”, Communication Technology“CT”）產業生產比重過度集中於中國大陸的問題。
台灣的半導體產業，不管是IC的製造、封測、設計等能力以及電子零組件都在世界上名列前茅，卻缺乏模組整合／次系統能量解決方案。例如華碩、廣達、英業達等資通訊大廠早在數年前就已投入醫療電子相關業務開發，但由於缺乏醫療應用與資通訊系統跨領域整合的相關標準規範，讓資通訊業者難以快速拓展海外智慧醫療版圖；當前同樣的，智慧車電所運用的鏡頭與感測器扮演重要角色，台灣雖活耀，卻缺乏統籌機制及模組串聯相關技術標準，導致該領域發展受限，解決廠商痛點並接軌國際，已是台灣政府的首要議題。
面對民間廠商積極呼籲，由財團法人資訊工業策進會數位轉型研究院在今年承辦「關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫」，協助國內廠商進行整合，並建構一套國際供應鏈資訊交換及合作機制，希望能維持資訊暢通並獲知國際需求，藉以提升台灣廠商參與次世代科技機會與國際能見度。該計畫透過導入產業輔導及支援機制，再進行國內外場域驗證，加速產品落地與海外商機媒合，依國際客戶需求提供各種次系統或整體解決方案，除協助我國企業拓展國際市場，更期能鏈結國際，確立台灣在全球關鍵產業核心地位。
多策略視野切入 建構可信賴次系統聯盟
要建構產業聯盟，首先要明確目標並做資源串聯，資策會與超過五十家以上的業者訪談，並同時與中華民國資訊軟體協會、台灣智慧自動化與機器人協會、台灣車聯網產業協會、台灣智慧安防工業同業公會、醫療系統聯盟與安全協會等幾個協會合作，做成資源串聯的服務，於今年正式成立「關鍵產業智慧次系統國際供應鏈聯盟（Smart & Significant Subsystem Suppply Chain Alliance, 4SA）」。
聯盟擬定將四大新興領域列為重點發展目標，推派一位會長並設SIG（關鍵技術委員會）及遴聘召集人。包含會長（義隆電子）以及眾領域召集人：智慧車電（友達光電）、智慧AI醫電（宏碁智醫）、自主移動載具（緯創資通）、智慧環控（英業達集團英研智能），目前已有超過四十一家業者加入聯盟，同時聯盟也導入4S輔導機制，促成十五組次系統團隊進行次系統方案實證。聯盟也已在七月初辦理「自主移動載具應用趨勢分享會」，媒合台灣廠商與日本軟銀之合作機會，未來聯盟也將運用AI技術建構專屬平台，透過自動生成產業新聞摘要、自動更新或上架廠商資訊（LinkedIn）、精準供需與合作夥伴媒合、聊天機器人、邀請高適用性潛在客戶等方式，促成供需與夥伴媒合。
因應國際市場需求 促成次系統團隊建立
前面提到，聯盟的重要目標就是因應國際市場需求的國際輸出，與傳統整廠整案輸出模式大不相同，故促成次系統團隊的建立並進行實證是聯盟的重要工作，因此聯盟首創透過4S輔導機制（產業規範Spec validation、安全合規Safety/Security compliance、次系統整合驗證Sub-system Integration Verification、服務開展Service rollout），打造可信賴次系統團隊。輔導方式則從六大面切入，分別是：
一、策略推展：研析國際趨勢、市場需求進軍之國際策略與作法（次系統團隊籌組）。
二、 資源統整：統整政府相關資源、產業資源合作與合規推動輔導。
三、研議共通技術標準：內容包含國內產業界接規範、知識分享、技術諮詢。
四、媒合交流：促成國際組織及業者參訪、國內外交流媒合與產業分享。
五、實證推動：建構次系統示範展示空間與大型活動展示。
六、國際行銷：包含國際參展、國際媒合平台、媒體宣傳與廣宣品製作等
截至目前，在每個面向上都已有實質工作開展，如在標準合規上，台灣智慧凱瑞光電遵循ISO26262與ISO21434等規範，開始進行行車紀錄器前裝開發，維思感創科技則以FHIR國際醫療資料交換標準，開發生理跡徵感測床墊；在次系統組隊的部分，則已經有義隆電子、富智捷、台智駕、輝創電子、英研智能、昇銳電子、立承系統、倍智、英華達、柏瑞醫、創思達科技、優式機器人、光寶科技、法博智能移動、博鈞科技等超過三十家廠商進行組隊合作。
安全合規的部分，除了正在建構資安輔導基礎工具，也預計有多家業者進行滲透率與弱點掃描輔導與預測試（Pretest），以及導入物聯網安全測試（EN303645）；服務開展方面則有昇銳科技打造澳洲車用規格的路面影像瑕疵檢測系統、英華達加速插旗東南亞市場之規劃、富智捷的自動緊急轉向功能軟體發展及虛實整合與福斯汽車展開合作，參與聯盟廠商透過這個平台取得初步成果，開展更多的業務機會。
推動國內外場域實證 打造創新解決方案
在次系統團隊建立，打造創新解決方案的過程中，促使次系統團隊進行符合國際供應鏈需求之場域試煉，更能加速鏈結國際市場。為此，聯盟首先設計實證機制，透過國內實證促成次系統組隊與軟硬模組整合，鍛鍊其研發整合能力，同時藉由籌組次系統團隊與發展次系統方案進行國際場域驗證與落地，證明次系統可行性、穩定性和可靠性。截至目前完成實證推薦的團隊已有十五組，預估明年底前將促成約二十億以上國內外訂單。
擴散海外供需媒合 促成國際廠商合作
此次「關鍵產業國際供應鏈鏈結計畫」，主要目標就是促成海外供需的媒合，讓台灣廠商能走向世界，因此亟需透過官方平台的對接，建立策略合作模式，促進雙方供需交流。目前聯盟針對四大核心產業領域，已促成台灣與歐美、日本、印度開展官方交流及產業交流，期能促成廠商的深入合作。不僅如此，聯盟也針對新南向國家如泰國、越南的智慧硬體需求進行盤點，希望能從電子供應鏈、當地設廠、車用電子的需求切入與其合作。
展望未來，聯盟希望能藉由重要官方會議，建立產業合作的官方對話窗口（如台灣印度次長級經貿對話會議），並建構產業平台對接，促成雙邊產業供需交流（如台日智慧領域供需媒合、台捷產業供應鏈交流合作團），推動關鍵次系統國際合作，強化台灣與各國的雙向投資或國際訂單，提升台灣廠商的國際供應力及國際能見度。(經濟部產發署廣告)
