8吋碳化矽量產帶動第三類化合物半導體產業

By Li Zhenlin

台灣資策會產業研究所MIC舉辦 「2023臺灣資通訊產業前景記者會」，MIC在記者會中公布2023半導體產業前景趨勢，面對全球興起淨零ESG永續議題，資策會表示產業界隨著8吋碳化矽量產，將可有效加速台灣廠商投入第三類化合物半導體發展。

在台灣半導體產業加速8吋碳化矽量產開發下，將可有利帶動台廠8吋GaN-on-SiC晶圓投資開發以及切入8吋碳化矽/氮化鎵晶圓代工，建立起一個完整著碳化矽供應鏈，進一步導入高頻高功率應用如電動車、通訊/衛星、高鐵等相關產業。致力於提升台灣在於碳化矽與氮化鎵元件代工生產的全球競爭力。未來將可以預期2023年會是8吋碳化矽晶圓量產成本效益的時代、不僅可以達成低成本成產的預期目標，也能影響各大廠早日規畫投入8吋碳化矽晶圓的量產。自今半導體產業界，已經可以看到環球晶、嘉晶等大廠均加快腳步在於碳化矽之布局，以期待未來能夠交出更亮麗的成績單，可以預測的是台灣半導體材料氮化鎵在2023年產能將較2021年增加2.5倍，碳化矽產量將可大幅增加至4至5倍規模。