台積電研發晶片路上真能讓各國面面相覷嗎？
文 / 韋伯韜
在晶片發展的各個工序設備，如單晶矽片製造、擴散、薄膜生長、光刻、刻蝕、離子注入、拋光、金屬化、清洗、測試、封測，中國大陸多數已經快要成功超越，到達28nm、14nm的世界主流水平，有些甚至到了5nm、3nm，比如刻蝕機，處於全球先進水準、台積電採用的主流產品。14nm晶片已實現量產，國產民用深紫DUV光刻機量產已達90nm水準，經過兩次曝光可得45nm晶片，三次曝光可得22nm晶片，再要升級得靠更高階的物鏡與光源。28nm浸沒式光刻機技術已突破，今年初將交付第一台，距離光刻機龍頭荷蘭ASML只差一代，第五代極紫EUV光刻機正在長春組裝。首款高能光源機已進入安裝調試階段，由中科院高能物理所自主研發。
華為2019年在工信部支持下，組建中國大陸半導體產業聯盟，目標就是涵蓋全產業鏈，每個子系統都有負責的部門，組成一個去美化的晶片產線。主要研發製造基地在上海微電子裝備SMEE、紫光展銳、華卓精科、科益虹源、長春光機所、南大光電。中國大陸其實知道如何製造晶片，也有自己的光刻機，目前所缺是民用晶片的設備和製造。至於晶片IC設計的EDA軟件（目前由三家美國公司寡占），由廣東省認養投資開發，並利用換道超車的方式，直接以封測設計、善用算力池的方式跨越。此外，晶片危機還激發大陸在CPU、作業系統平台等下游應用進行全面脫鉤，大步邁向資通科技ICT產業大國。華為在被禁用Android平台後，自行研發鴻蒙Harmony，現在Harmony倒過來威脅Android。
美國晶片法案阻礙各國發展 違背產業全球化原理
美國的晶片法案，不僅阻撓中國大陸的晶片產業，同時也妨礙日本、韓國與歐洲的產業發展，違背生產應貼近市場的產業全球化原理，以政治力干涉經濟行為。
阻礙其他國家後，美國就可以在晶片產業獨大嗎？答案是否定的，因為美國為了集中了產能，祭出甚多短暫的租稅、金融、勞工、水電等優惠政策，削足適履、揠苗助長，長期勢必難以為繼，並且，自身市場所能去化的產能其實不多，得高度依賴國外市場，當其他國家的自主產能出來之後，美國自己的產品要銷到哪裡去？
事實上，目前美國幾個大廠如高通、美光、Intel、德州儀器，已發生龐大庫存問題了，晶片行業沒有品牌忠誠度，買方只關注誰能提供合理價格的先進晶片。所以美國盲目擴充產能是致命的投資豪賭，慎防鳳凰城的晶片廠房變成底特律的汽車廠房，成為廢墟。
另外，晶片產業要靠人才的匯聚，現在美國帶頭去全球化、逆全球化，逼得各國都在搶晶片人才，而人才是要往安定而有希望的國度去的，就像二戰末期衰敗德國的科技人才嚮往美國一樣。現在美國自身諸多政治、經濟、內政的社會撕裂問題難解，他自己的人才，都要往外跑或者被他趕走，又怎麼可能吸引世界更多人才過來支撐他的晶片產業呢？勢必不得不付出高昂代價來留住人才，加重成本且擴大國內貧富不均。
所以其晶片法案毋寧是政客強推出來的損人不利己短視法案，美國再次搬磚砸腳。企業經營是市場導向的，美國政府的許多制裁動作，最後都倒過來幫助中國大陸。
2023年全球都在受苦，經濟面臨疫情以來的再次衰退，地緣政治凶險，各國普遍面對高通膨、高失業、高罷工、高倒閉、高裁員、高衰退，人民苦不堪言。世界各國其實應該攜手合作共度難關！
