半導體晶片供應鏈全球化

By Li Zhenlin

受到疫情病毒傳染影響，造成半導體晶片短缺，進而也影響到汽車、醫療保健與消費電子等產業，越來越多公司感受到「晶片」就如同戰略物資般地重要。

美國率先通過「晶片Chips法案計畫」，藉以提供補貼擴大晶片研究、開發與製造策略，鼓勵半導體製造商在美國本地投資設廠，以防止未來可能出現之供應鏈瓶頸，因此吹奏起半導體產業全球化佈局。

目前全球大約有150多家300毫米的半導體晶圓廠，其中位於台灣有42家，中國大陸有33家，19家在美國，12家在歐洲及中東。半導體晶圓廠供應鏈不易推動全球化的一個主要因素，就是半導體晶圓廠建造時的龐大資金成本。

無論是台積電計劃在亞利桑那州建造120億美元晶圓代工廠、英特爾在亞利桑那州投資新建兩家高達200億美元晶圓工廠、三星計劃在德州奧斯汀建立一座價值170億美元的晶圓廠。這些投資資金來源，都是取自於美國國會所通過的530億美元投資補貼。即使現在歐洲即將通過的《歐洲晶片法案》，韓國和日本立法通過的財政支援，許多國家陸續都採取了補貼獎勵措施，但仍然是需要幾年以上的時間，才能看到製造產能開始進入市場。

美國通過「晶片Chips法案計畫」 積極推動晶片供應鏈全球化

在積極推動晶片供應鏈全球化計畫中，美國拜登政府以高達530億美元規模的《晶片法案Chips Act》推動未來願景，其中包含有110億元研發設計，以及建立一所國家晶片科技中心。從晶片藍圖到生產製造的一條龍產業線中，拜登政府期待至少要在美國本土增建兩座先進晶片廠。

根據市場調查機構Gartner所公佈的最新報告，受到「全球高通膨」以及「經濟衰退」影響，十大全球晶片OEM製造商，晶片支出削減以華為減少19％最多、蘋果減少2.6％支出、鴻海則減少6.2％。前十大全球晶片製造商中，唯有兩支逆勢增長，分別是韓國的三星電子2.2％以及日本索尼Sony16.5％。

以個別OEM廠商市占率來看，蘋果公司Apple高達11.1％的市占率居冠，韓國三星電子Samsung約有7.7％排第2位，中國大陸聯想lenovam約為3.5％排名第3位。第4位、第5位與第6位，分別為戴爾電子Dell約3％、步步高BBK電子約3％、小米占比2.4％。第七名排行是華為約2％，第八名惠普HP約1.9％，索尼Sony和鴻海同列為第9與第10名，市占比皆為1.3％。同時，受到全球消費市場對於PC以及智慧型手機需求逆減，導致所有的晶片OEM製造商都無法提高產能和出貨量。

晶片是未來科技產業最重要的戰略物資

在美國與中國大陸貿易衝突之際，雙方都投入大量資金進入半導體研究生產，在投資熱絡之際，也牽動晶片產業全球化，晶片更視為未來科技產業最重要的戰略物資。在美國「晶片法案」推動下，近期荷蘭政府與荷蘭半導體製造商艾司摩爾ASML，就針對中國大陸出口限制部分進行了雙邊會議談判。荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher表示，荷蘭政府對於半導體設備的出口許可將進行逐案研究，在「限制先進技術出口」原則下，以維護國家安全。但也希望避免管制方案對於價值鏈造成過大影響，荷蘭政府也陸續與日本、德國等大廠進行貿易協商。

荷蘭貿易部長施萊納馬赫Liesje Schreinemacher進一步表示，將在今年夏季前引入相關保護法例。雖然法例中並沒有提及中國大陸以及光刻機巨頭艾司摩爾ASML，但外界普遍認為，這項法案推動的對象主要就是「中國大陸」。電腦硬體生產大廠戴爾DELL US近期對外表示，將有意在2024年之前逐步停止使用中國大陸製晶片，現階段戴爾已通知供應商盡量減少在中國大陸生產的其他組件，公司方面將以具體行動在全球各地推動供應鏈多元化，這項政策對於客戶以及公司本身的行銷業務上都有其具體意義。