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蘋果Apple手機與晶片大廠高通敲定合作續約

文/李振麟

蘋果手機Apple與晶片製造商高通Qualcomm,近期達成5G合作協議,將持續交由高通負責至2026年數據機晶片生產供應,也就是採用高通所研發生產的Snapdragon 5G數據機射頻系統,目前高通的半導體製造供應鏈均在台灣生產,這項訊息對於台廠而言,可謂是項利多消息。  

處理器大廠高通Qualcomm致力於5G手機晶片研發,並推出品牌驍龍Snapdragon 4 Gen 2,主打4奈米製程,擁有更強電續航力、CPU效應與快充等功能。高通的數據機5G晶片供貨協定延長,也代表先前蘋果與高通之間的權利金糾紛問題獲得最終解決。  

近幾年市場上不斷傳出,受到雙方糾紛困擾,蘋果將自行投入數據機晶片開發的消息,如今依照高通內部所發布的最新信息顯示,雙方應該是已達成協議,但也可能代表蘋果在自行研發上遇到了瓶頸。值得關注的,在中美貿易戰衝突下,蘋果在供應鏈上仍然是以台系半導體廠商為主,因此台灣多家相關上中下游協力廠商雨露均霑,包括晶圓代工廠台積電、測試大廠日月光京元集團,還有載板端製造廠的景碩欣興等,持續帶動台廠供應鏈營運效益。    

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