2023年全球晶圓廠設備支出遞減15%

文/李振麟  

SEMI國際半導體產業協會最新公布之《全球晶圓廠預測報告》顯示，受到記憶體端的設備投資減少，2023年全球晶圓廠設備支出將年減約15%左右。主要原因來自於高通膨導致消費性商品需求疲軟，以及去庫存化不如預期，晶片生產出現延滯，晶圓廠設備支出從2022年995億美元下滑至840億美元，約15%。

然而受惠於先進成熟的製程節點，晶圓代工產業尚還能維持，預估從2024年起，受到高效能運算HPC、記憶體等需求增加下，投資有望逐步回升。此一趨勢清楚表示，半導體產業目前正在走出低迷時刻。

台灣將可望於2024年穩坐全球晶圓廠設備支出龍頭寶座，韓國居次；中國大陸的先進製程發展與海外廠商投資，則因受限於中美貿易衝突下的半導體設備管制，中國大陸2024年的支出將位居世界排名第三，但較2023年水平有所下降，但是中國的晶圓代工產業仍以成熟製程進行研發投資及佈局；美洲國家仍為第四大支出地區並創下歷年新高；歐洲以及中東地區將有機會持續創佳績。根據SEMI《全球晶圓廠預測報告》資料報告，從2022年到2024年間，全球半導體產業之產能仍可維持上升格局，半導體產業將可望持續創佳績。