台灣產業投入淨零碳排  成果輝煌

文/李振麟

「淨零碳排」是目前改善氣候暖化威脅的唯一辦法，巴黎協議中也已制定減碳目標。面對全球暖化衝擊，長期以來高度仰賴國外能源進口的台灣，儘管已經推動如風力、水力以及太陽能發電等能源轉型運用，在全球走向淨零碳排的世界潮流中，到底要如何接軌國際，成為最嚴肅迫切的問題。    

由於國際淨零排放議題熱絡，美國、德國也相繼以技術實驗將其轉換為「氫氣體」的新能源應用，其主要用途於發電領域。今日中研院致力「去碳燃氫技術」研發，評估未來氫氣能源的供應，將可得到穩定與廣泛運用價值，可望取代五％左右的天然氣能源，也同樣可減少七千噸碳排放量，在脫離高碳化石燃料進程中，將可逐漸實現二○五○年全球凈零排放的綠化目標。  

台電攜手中研院開發「去碳燃氫」發電  

台電與中研院合作，推動「去碳燃氫」發電，達成天然氣裂解製氫之燃燒發電技術，初期運用在商用小型發電機，今日藉以高雄「興達電廠」的「混氫發電」為示範基地，期盼推動「去碳燃氫」技術以產出氫氣，逐步提高混氫比提煉技術，進而推展至各電廠，見證台灣開啟氫能技術發展史上的里程碑。 以往「去碳燃氫」技術，主要適用於工業碳原料產製，過程中將天然氣以高溫裂解後，呈現出「氫氣」以及「固態碳」兩者分離。去碳燃氫下所生產的「氫氣」，可為發電及工業使用的固態碳，就是「碳黑Carbon Black」，這是燃燒碳氫化合物後所得到極細微碳黑粉，可視為高產值精密工業原料，具有其經濟效益。  

半導體SEMI五大策略邁向碳排  

「綠能減碳」成為全球半導體產業最重要議題，晶片的製成過程日益複雜，耗能廢氣量也持續增加，淨零減碳的推動對於半導體產業而言，已是刻不容緩。「歐盟碳邊境調整機制CBAM」啟動後，所造成的市場衝擊勢必擴大，半導體製造業透過各式減碳方案，致力淨零碳排永續發展的最終目標，唯有先對碳足跡採取相關防禦改善措施，才能步步為贏。首份半導體產業生態圈溫室氣體(GHG)排放量產業白皮書，內容中不僅深度分析半導體的碳足跡，也明確制定淨零減碳的相關策略，其重點項目包括：

一、碳排放足跡來源：在二○二一年半導體設備中，整體CO2足跡量高達五百萬噸，可歸納二一％來自於製造業過程、十六％來自於供應鏈過程、另外有六三％則來自產設備。

二、投資低碳能源以降低碳排量：藉由低碳能源投資，縮減半導體製造過程中廢氣產生與用電量，改善因為晶片碳足跡，減少八十％以上的碳排量。

三、剩餘的碳排量可經由投資創新解決：大量的研發創新投資，將有機會改善供應鏈及製程中的氣體排放量。

四、整體生產鏈的排放困境仍待解決：雖然藉由數位技術來降低生產過程中碳排放量，但卻發現整體碳足跡並沒有因此減少，顯示出減碳策略在整體生產鏈上仍遭遇些困境。

半導體產業推動減碳綠能的方向已為進行式，無論產業設備改善，化學藥品使用量減少、無塵室面積減少以及電力能源減少、還有熱交換器和冷卻系統的能源消耗率降低，都可以看見半導體產業在淨零減碳上的努力。晶圓製造中，長晶生產需要維持一千多度以上的用電量時間，因此要達成綠能減碳的難易度高，但是可以藉由大量的設計研發以及耗能設備改善，落實產業能源轉型降低碳排量邁向二○五○的半導體淨零目標。