衝刺全球化佈局 日本、美國據點望明年啟用
文、圖 / 葉倩如
半導體產業鏈研發領航者汎銓科技股份有限公司（股票代號 6830)，劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO 封裝新趨勢，對先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益 增加，憑藉汎銓於材料分析(MA)技術與精密工法穩居領航者地位，與客戶合作發展矽光偵測定位、 漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員中唯一的檢測分析業者，助力制定矽光子產業鏈發展標準， 充份凸顯汎銓材料分析(MA)檢測技術獨步全球之高度實力。
隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精 準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI 人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為突破摩爾定律瓶頸之 關鍵，由於汎銓在矽光子、AI 晶片分析技術超前部署，更是成為美系 AI 晶片大廠在台唯一檢測分析 夥伴，取得長期穩定 AI IC 驗證分析服務合作案，並於汎銓旗下營運據點設立服務專區。
汎銓擘劃未來十年營運前景，深化材料分析(MA)技術、精密工法研發並佈局全球專利，看好 各國政府加大扶植當地半導體聚落，積極完善全球化佈局策略，提高材料分析(MA)產能滿足半導體 上中下游客戶檢測委案需求，除今年啟用竹北營運二廠已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運， 持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需，截至目前整體員工人數達 620 人，同時完善同仁教育訓 練以優化學習曲線。
此外，旗下日本子公司 MSS JAPAN 株式會社規劃建置約 400 坪廠區，位於川崎交通樞紐，就近服務日本半導體相關產業之客戶；其次，今年 5 月成立美國子公司 MSS USA CORP，亦於 8 月取 得美國加州 Sunnyvale 廠房及土地，依照規劃進度，日本、美國營運據點預期於明年上半年啟用並投入營運，看好國際半導體相關大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展，以及各國半導體自主 化趨勢下，有望挹注汎銓中長期營運成長動能。
