文/李振麟
蘋果手機Apple與晶片製造商高通Qualcomm，近期達成5G合作協議，將持續交由高通負責至2026年數據機晶片生產供應，也就是採用高通所研發生產的Snapdragon 5G數據機射頻系統，目前高通的半導體製造供應鏈均在台灣生產，這項訊息對於台廠而言，可謂是項利多消息。
處理器大廠高通Qualcomm致力於5G手機晶片研發，並推出品牌驍龍Snapdragon 4 Gen 2，主打4奈米製程，擁有更強電續航力、CPU效應與快充等功能。高通的數據機5G晶片供貨協定延長，也代表先前蘋果與高通之間的權利金糾紛問題獲得最終解決。
近幾年市場上不斷傳出，受到雙方糾紛困擾，蘋果將自行投入數據機晶片開發的消息，如今依照高通內部所發布的最新信息顯示，雙方應該是已達成協議，但也可能代表蘋果在自行研發上遇到了瓶頸。值得關注的，在中美貿易戰衝突下，蘋果在供應鏈上仍然是以台系半導體廠商為主，因此台灣多家相關上中下游協力廠商雨露均霑，包括晶圓代工廠台積電、測試大廠日月光與京元集團，還有載板端製造廠的景碩、欣興等，持續帶動台廠供應鏈營運效益。
