全球統計機構、市場分析機構一致預測半導體市場會增長 11%~16%
文/金洪基
2022~2023年需求回復緩慢的狀況已過，以AI爲基礎的AI服務器爲中心恢復庫存迅速耗盡，AI服務器、車輛半導體、智能手機、電腦等需求劇增。
預測2024年全球半導體市場將以兩位數的速度增長。從2022年到2023年上半年大幅萎縮的半導體市場從2023年下半年開始有所反彈。對此，各種國際統計機構和市場分析機構雖然多少有些差異，但都在預測這種增長趨勢。
世界半導體市場統計機構(WSTS)預測，與2023年相比，將增加13.1%，達到5883億美元，Omdia將增加11.7%, 達到6008億美元, Gartner將增加16.8%, 達到6240億美元。 引用這些統計的市場分析機構IRS Global解釋說：高德納曾預測到2023年將減少兩位數，因此相對來說2024年的增長率較高。
擴大大容量數據處理的DRAM需求
據此，2024年的半導體市場從2023年下半年開始持續，以生成AI爲基礎的AI服務器爲中心正在恢復。即，預計處理服務器用AI處理器和大容量數據所需的DRAM的需求將會擴大。目前，英偉達(NVIDIA)的GPU處於壟斷狀態，掌握著AI處理器領域。 但是2024年以後，AMD、英特爾等CPU企業和微軟、亞馬遜、谷歌、Meta等運營大規模數據中心的企業計劃爲自身服務器獨自開發處理器。 但是，除英特爾以外的企業沒有製造半導體的設備和技術。 因此只能使用代工。 但能製造最尖端處理器的只有世界最大的晶圓代工企業臺灣的TSMC。 因此，英特爾也爲了製造，正在考慮與TSMC的合作。 對此，預計這些企業將圍繞TSMC的生產能力展開爭奪戰。
內存市場增加44.8%
在AI處理中，由於高速處理很多數據，因此需要大量的HBM(High Band Width：寬帶存儲器）。 因此，從2023年後期開始，DRAM的需求迅速擴大，價格也在上漲。 IRS全球表示：關於NAND型閃存，也在2023年中期觸底，從後半期開始恢復趨勢，據WSTS透露，存儲器市場將比前一年增加44.8%，呈現出快速增長趨勢。據此，汽車產業從2023年後半期開始零部件供應穩定，汽車、汽車零部件的生產也恢復了，半導體使用率較大的EV/PHV也擴大了。
因此，車載半導體市場在2023年已經比前一年增長10%以上，預計2024年將繼續增長10%以上。 此外，針對其他領域的半導體市場也在轉向上升趨勢。 除了AI服務器用、車載半導體、電源設備外，智能手機、PC、非AI服務器等各領域也將從2024年初開始增長。
智能手機用半導體庫存耗盡，帶動恢復勢頭
以智能手機爲例，從2023年第四季度開始，產量已經超過了去年同期的水準。 因此，智能手機用半導體的庫存也迅速耗盡， 呈現出恢復趨勢，預計2024年也會有所增長。 另外，從2024年開始，隨着搭載AI功能的機型正式銷售，預計AI機型搭載的內存量將大幅擴大。
這也將提高智能手機用半導體的需求。 預計PC部門將以筆記性電腦爲中心擴大需求。另外，數據中心用服務器、企業用服務器也隨着DX的加速，預計出貨量將會增加。 隨着車載處理器的高性能化、存儲器容量的擴大，預計相關半導體市場規模也將擴大。
另外，據WSTS透露，從2023年後半期開始庫存耗盡，隨着生成AI服務器的使用增加，所需的處理器和DRAM需求迅速恢復。 另外，車載半導體、功率半導體在2022年以後也呈現出堅實的趨勢。 智能手機、PC等領域的恢復勢頭比較緩慢。 但據預測，從2023年後半期開始呈現恢復趨勢後，到2024年將出現大幅增長趨勢。
